6月26日，鄭州高新技術產業開發區與中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式簽署協議，中科粉研第四代半導體材料生產基地落戶高新區。標志著我國在第四代半導體材料領域邁出從技術研發到規模化生產的關鍵一步，為破解“卡脖子”難題、搶占全球半導體產業制高點注入強勁動力。
第四代半導體材料以金剛石、氧化鎵等超寬禁帶材料為核心，具備禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率優異等特性，在AI芯片、5G/6G通信、電子熱管理、新能源汽車、航天軍工、生物醫藥等極端應用場景中具有不可替代的優勢，被譽為“終極半導體材料”。本次簽約落地的生產基地，將依托中科粉研全球首條LPPHT微納米金剛石產線的技術積累，為實現第四代半導體核心材料的自主開發、自主創新、自主生產、規模量產打下堅實基礎。
中科粉研是國內唯一具備從金剛石CVD裝備、長晶、外延、微納加工到先進封裝基板全鏈條垂直整合能力的高科技企業，由中南大學參股，定位為“國際前沿的金剛石功能材料系統制造商”。此次基地建設將推動微納米金剛石從實驗室走向大規模產業化，具備500臺MPCVD生產 2~4英寸單晶晶圓和50條LPPHT生產微米/納米球形金剛石的能力，今年年底200臺MPCVD投產，為國家戰略產業裝上“中國芯”的關鍵材料支撐。
據了解，該生產基地將與此前掛牌的“中南大學—中科粉研第四代半導體材料研發中心”形成聯動，構建“基礎研究—技術攻關—成果轉化—規模量產”全鏈條創新體系。研發中心已聚焦MPCVD金剛石制備、大尺寸單晶生長、器件集成等關鍵領域開展攻關，實行“雙導師制”聯合培養專業人才。
此次簽約是繼3月31日全球首條LPPHT微納米金剛石產線在鄭州高新區啟動后，中科粉研與鄭州高新區在第四代半導體領域合作的又一里程碑事件。從研發中心掛牌到產線啟動再到生產基地簽約，鄭州高新區正加速形成第四代半導體材料產業集群，助力河南從“金剛石產能大省”向“高端功能材料強省”跨越。
記者 徐剛領 劉地
